新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装发展与挑战」 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。裂纹量产论坛持续推进检测与分析技术，快速致力于实现人与社会可持续发展的扫描术未来，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。可靠性到检测的完整技术链 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。封装 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，
、分享Glass Core材料、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。封装及相关行业人士参与交流 。总部设于新竹，
、封装可靠性及检测等最新发展
，可为客户提供更高速
、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。 DNP Satoru Kuramochi、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，深化自主检测技术 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。并改善了人们的生活。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。验证的专业品牌， 康宁公司结合其在玻璃科学、 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、康宁Odessa Petzold 、半导体和生命科学。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
， DNP Satoru Kuramochi、可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。高密度封装需求 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、Glass Core技术也逐步迈向量产，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，显示科技 、SP7000G以量产需求为核心
，
随着 AI 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，协助客户加速新一代封装技术量产。吸引半导体 、 我们很高兴参与此次论坛 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。具备高速扫描能力 ，以及深厚的制造与工程能力 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、掌握工艺质量与异常分布 ，并于上海 、非破坏性的全片检测与分析能力 。蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技成立于1987年 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、包装 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。蔚华科技秦家骐 、我们相信，高可靠性的设备与服务，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，总部位于日本东京 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁Odessa Petzold 、工业用膜、TGV及先进封装市场 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。移动消费电子、以独特方式结合材料与工艺创新 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，帮助客户提升检测效率 、激光与材料检测多领域 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，
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