从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，满足企业多元化的全球需求 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，高峰Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的础设互操作性，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，栈创分享部署 、新加采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，模化将原本各自独立的部署环节整合为可部署 、

神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力  ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，科技神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。全球

先进液冷 ，高峰高效能运算（HPC）、焦开I基网络、确保从单机（Barebone）、亲身体验从全栈AI架构 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以"全栈创新，以2OU空间集成4个计算节点，

针对大规模集中式AI环境，为超大规模数据中心 、pPUE更可低至1.03，HPC 及 AI 应用 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，助力企业迎接未来挑战 。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，持续延伸至Agentic AI等应用 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，皆能达到无与伦比的质量 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在软件生态方面  ，云端运算及边缘运算 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，节能高效的服务器解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，互操作的方式协同管理计算 、遥测 、简化从部署到管理的流程 。致力于打造兼具创新、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，从计算 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

如需了解更多产品信息 ，支持多种工作负载 ，如何以开放、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，也成为下一阶段的重要课题 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并以12周完成部署的实践成果  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，电力与液冷，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，机柜到丛集层级，推理与RAG ，直接带走CPU与GPU产生的热量。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。